| 型号：RP2012T-R56-F | 类别：芯片电阻 - 表面安装 | 制造商：Susumu |
| 封装：0805（2012 公制） | 描述：RES HP .56 OHM 1/3W 1% 0805 SMD | |
详细参数
| 类别 | 芯片电阻 - 表面安装 |
|---|---|
| 描述 | RES HP .56 OHM 1/3W 1% 0805 SMD |
| 系列 | RP |
| 制造商 | Susumu |
| 电阻（Ω） | 0.56 |
| 功率（W） | 0.333W，1/3W |
| 成分 | 金属薄膜 |
| 特性 | - |
| 温度系数 | 0/ +350ppm/°C |
| 容差 | ±1% |
| 封装/外壳 | 0805（2012 公制） |
| 供应商器件封装 | 0805（2012 公制） |
| 大小/尺寸 | 0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm） |
| 高度 | 0.020"（0.50mm） |
| 端子数 | 2 |
| 包装 | 带卷 (TR) |
供应商
| 深圳市宇明芯科技有限公司 | 李小姐0755-83051566 |
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| 北京显周科技有限公司 | 刘先生13910052844（微信同步） |
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| 北京显周科技有限公司 | 刘先生13910052844（微信同步） |
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